鉑金品質(zhì)?銳意進(jìn)取

鈀的應用領(lǐng)域

鈀的應用領(lǐng)域

鈀在半導體行業(yè)的元器件和電子封裝領(lǐng)域應用廣泛。鈀可用于生產(chǎn)多層陶瓷電容器(MLCC)。MLCC可應用于移動(dòng)電話(huà)、筆記本電腦、傳真機,以及汽車(chē)和家用電子產(chǎn)品的電氣元件。在其他微電子領(lǐng)域,鈀主要應用于電子電路、混合集成電路的連接器和引線(xiàn)框架的電鍍。
      鈀及銀鈀合金等是制備MLCC電容器、諧振器的重要材料;在半導體后道的封裝環(huán)節,鈀合金及鍍鈀絲主要用作電子封裝的引線(xiàn)鍵合,用來(lái)替代金絲;此外,鈀可以用于元器件精密連接的鈀合金焊料,基于鈀的特性,新的材料和應用也在開(kāi)發(fā)中。

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